新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

证监会回应融券转融通：规模持续下降 严监管政策未变

北京 - 针对近期市场关注的融券转融通规模变化情况，证监会新闻发言人日前作出了回应。发言人表示，截至2024年6月17日，两融余额为340亿元，较5月底下降了14.2%，为年内最低水平。

发言人指出，融券转融通是证券市场重要的做空机制，近年来，证监会持续优化完善相关制度规则，加强市场监管，促进两融业务平稳发展。从数据上看，两融规模总体呈下降趋势，这反映出市场主体风险偏好有所收敛，也体现了监管政策的有效性。

对于近期两融出借数量有所增加的情况，发言人澄清，这主要是由于指数成份股调整导致的。6月15日，沪深指数成份股进行了调整，部分标的股票剔出成份股，导致相关股票的融券余额计入两融出借数量。剔除这一因素影响，两融出借数量实际上有所下降。

发言人强调，证监会将坚持问题导向和目标导向，充分评估并完善融券与转融通规则，加强融券与转融通逆周期调节。同时，持续加大行为监管和穿透式监管力度，对大股东、相关机构通过多层嵌套、融券“绕道”减持限售股等违法违规行为，依法严肃查处。

两融规模下降背后：市场避险情绪上升

两融规模持续下降，背后反映出市场避险情绪有所上升。近期，A股市场震荡加剧，投资者风险偏好下降，对后市预期转为谨慎。这导致两融需求下降，融券余额和出借数量同步回落。

严监管政策持续释放：维护市场稳定

证监会表示，将继续坚持稳中求进工作总基调，以投资者保护为导向，加强两融监管，维护市场稳定。具体而言，将采取以下措施：

• 优化完善融券转融通制度规则，进一步提高两融业务的透明度和规范性。
• 加强对两融业务的监测分析，及时发现和处置异常交易行为。
• 加大对违法违规行为的查处力度，维护市场公平竞争秩序。

展望未来：两融业务将继续发挥调节作用

分析人士认为，两融业务是证券市场重要的做空机制，在维护市场稳定、增强市场活力方面发挥着重要作用。随着市场制度的不断完善和监管力度的不断加强，两融业务将继续发挥其应有的功能，为投资者提供更多风险管理工具。

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